美国商务部长就《芯片与科学法案》重新谈判发表声明，限制对华芯片设计软件出口引发市场震荡

华盛顿——美国商务部长霍华德·卢特尼克（Howard Lutnick）宣布，白宫正积极与《芯片与科学法案》（CHIPS Act）受益企业重新谈判相关条款。这项总额高达2800亿美元的法案，旨在重振美国半导体制造业。此次重新谈判的主要目标是要求企业加大在美国本土的投资，进一步提升国内芯片产能，以应对美国全球半导体市场份额已跌破40%的现状，并强化国家安全与技术竞争力。

卢特尼克在参议院拨款委员会听证会上表示：“我们当然正在重新谈判，为美国纳税人争取更大利益。”他指出，部分在拜登政府时期达成的补贴协议“过于慷慨”，目前已成功 renegotiate（重新谈判）部分合同，并强调只有那些真正符合国家利益的项目才会继续推进。

以台积电（TSMC）为例，原本获得66亿美元补贴，但在新一轮谈判压力下，该公司宣布将在亚利桑那州追加1000亿美元投资，扩建三座新晶圆厂和两座先进封装厂。类似地，三星电子和SK海力士等韩国企业在美投资也受到影响，相关补贴协议正在重新审查。

与此同时，特朗普政府已指示商务部工业与安全局（BIS）要求美国芯片设计软件公司，包括新思科技（Synopsys）、楷登电子（Cadence）和西门子EDA，立即停止向中国客户销售和提供服务。这三家公司合计控制中国芯片设计市场约80%的份额。受此影响，新思科技和楷登电子股价分别大跌超11%和9.5%。

此外，近期备受关注的《芯片安全法案》（Chips Security Act）也被提及，该法案旨在进一步打击AI芯片向中国走私，强化美国在人工智能与半导体领域的技术防护措施。

分析人士指出，拜登政府2022年启动的《芯片与科学法案》原意是通过527亿美元直接补贴，吸引全球芯片巨头加码美国制造，但新一届政府认为部分协议未能实现“以更少资金撬动更大投资”的目标，正推动所有受益企业“回到谈判桌”，以确保美国在全球半导体和AI计算领域的主导地位。