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Samsung Galaxy Z Flip 7 : le nouveau pliable inaugurera la puce Exynos 2500 décacœur de Samsung🔥60

Author: 环球焦点
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Samsung prépare une révolution avec le Galaxy Z Flip 7 équipé du processeur Exynos 2500

Les rumeurs se précisent : le prochain Galaxy Z Flip 7 de Samsung devrait inaugurer le tout nouveau processeur Exynos 2500, marquant ainsi une première historique pour la gamme de smartphones pliables du géant coréen.

Un changement stratégique pour Samsung

Jusqu’à présent, tous les modèles pliables de Samsung utilisaient exclusivement des puces Snapdragon de Qualcomm. Mais selon plusieurs rapports concordants, le Galaxy Z Flip 7 sera majoritairement doté de la puce Exynos 2500, notamment en Corée du Sud, en Inde et dans de nombreux autres marchés internationaux. En revanche, les États-Unis, la Chine et le Canada devraient conserver une version équipée du Snapdragon 8 Elite, fidèle à la stratégie de segmentation régionale de Samsung.

Un processeur de nouvelle génération

Le processeur Exynos 2500 représente une avancée majeure pour Samsung. Conçu sur le procédé de gravure 3 nm de seconde génération, il intègre une architecture décacœur (10 cœurs) comprenant :

  • 1 cœur Cortex-X925 cadencé à 3,3 GHz
  • 2 cœurs Cortex-A725 à 2,75 GHz
  • 5 cœurs Cortex-A725 à 2,36 GHz
  • 2 cœurs Cortex-A520 à 1,8 GHz

Côté graphique, la puce embarque un GPU Xclipse 950 basé sur l’architecture AMD RDNA 3.5, promettant des performances accrues, notamment pour le jeu mobile haut de gamme. Avec 16 Mo de cache L3, l’Exynos 2500 devrait offrir une expérience multitâche fluide et des temps de chargement réduits.

Pourquoi ce choix technique ?

Samsung miserait sur l’Exynos 2500 pour plusieurs raisons :

  • Efficacité énergétique : la gravure en 3 nm permet de réduire la consommation d’énergie, un atout pour les smartphones pliables où l’espace pour la batterie est limité.
  • Gestion thermique : selon les premiers retours, le Snapdragon 8 Elite aurait tendance à chauffer dans les appareils ultrafins, alors que l’Exynos 2500 offrirait un meilleur contrôle de la température, idéal pour les designs compacts comme le Z Flip 7.
  • Réduction des coûts : produire ses propres puces permettrait à Samsung de mieux maîtriser ses marges, surtout sur des volumes plus faibles que la série Galaxy S.

Lancement attendu cet été

Le Galaxy Z Flip 7 devrait être officiellement dévoilé en juillet, aux côtés du Galaxy Z Fold 7. Ce lancement marquera une étape clé pour Samsung, qui affirme ainsi son ambition de renforcer l’intégration verticale de ses produits et d’innover dans le secteur des smartphones pliables.

En résumé

Le Galaxy Z Flip 7 pourrait bien être le premier pliable Samsung à embarquer une puce Exynos, symbolisant un tournant stratégique et technologique pour la marque. Reste à voir si ce pari sera couronné de succès lors de sa sortie très attendue cet été.