三星電子面臨AI記憶體挑戰，獲利大幅下滑

三星電子2025年第二季財報預警，獲利大幅下滑，主因在於其向Nvidia供應先進AI記憶體晶片計畫受挫。這家全球領先的科技製造商，正面臨生產瓶頸，無法滿足AI應用對高階記憶體解決方案的龐大需求。儘管三星積極強化其在AI硬體市場的競爭地位，這一系列困難仍導致公司財務表現受到嚴重衝擊。

三星2025年第二季獲利大跌56%

根據三星電子7月8日發布的預測，2025年第二季營業利益將降至約4.6兆韓元，較去年同期的10.44兆韓元大減56%，遠低於市場原先預期。同期營收預計為74兆韓元，與去年持平，但獲利大幅萎縮，顯示公司主力業務正遭遇嚴峻挑戰。

這一跌幅不僅反映半導體部門的困境，也凸顯三星在AI記憶體晶片領域的競爭壓力。分析師指出，三星原本預計今年6月能開始量產最新的HBM 3E高頻寬記憶體（High Bandwidth Memory），但目前這些產品仍處於客戶測試階段，尚未大規模供貨給Nvidia。

AI記憶體市場競爭白熱化

AI運算需求帶動高頻寬記憶體（HBM）市場迅速擴張。Nvidia等AI硬體巨頭對HBM需求激增，成為三星、SK海力士（SK Hynix）、美光（Micron）等記憶體大廠的主要營收來源。過去一年，SK海力士與美光已搶先取得Nvidia訂單，受惠於美國AI產業熱潮。

三星雖然在今年3月宣布HBM 3E晶片研發進展順利，卻因量產時程延誤，錯失部分市場機會。分析師認為，這導致三星原本預計供應給Nvidia的HBM庫存積壓，進而產生存貨調整損失，拖累半導體部門獲利。

除了技術與產能挑戰，三星還受到美國對中國AI晶片出口限制的影響。自2022年起，華府陸續加強對高階半導體出口中國的管制，目的是遏制北京在高科技領域的發展。這些措施不僅限制了美國晶片廠商如Nvidia對中國的銷售，也波及三星等全球供應鏈夥伴。

三星長期以來在中國市場佔有重要地位，但美國出口限制與中國本土競爭加劇，使其在AI記憶體領域的營收成長受阻。公司高層坦言，現階段對中國市場的依賴成為潛在風險，未來將持續評估全球供應鏈策略。

三星自1990年代起積極發展半導體事業，憑藉大規模投資與技術創新，成為全球最大記憶體晶片製造商。過去二十年，三星在DRAM、NAND快閃記憶體市場穩居領先地位，並持續拓展智慧型手機、消費電子等領域。

然而，隨著AI運算興起，記憶體產業競爭格局正快速轉變。高頻寬記憶體（HBM）成為AI伺服器與高效能運算的關鍵元件，三星雖然擁有技術優勢，但在HBM市場的領先地位正受到SK海力士與美光的強力挑戰。

三星獲利下滑對韓國經濟與全球科技產業均產生連鎖效應。作為韓國最大企業，三星電子營收佔該國GDP比重顯著，其半導體業績變動直接影響韓國出口、就業與股市表現。2025年第二季獲利大減，已引發投資人關注，韓國股市出現波動。

全球半導體供應鏈也因三星產能調整而產生變化。HBM等高階記憶體供應短缺，可能影響AI伺服器、雲端運算等新興產業的發展節奏。業界預期，未來數季內，三星若無法迅速提升HBM產能與良率，將進一步流失高毛利市場份額。

與三星並列全球三大記憶體廠的SK海力士、美光，近期在AI記憶體市場表現搶眼。SK海力士率先量產HBM3E晶片，成功搶下Nvidia主要訂單；美光則受惠於美國AI產業政策與本土市場需求，營收持續成長。

台灣記憶體廠商如南亞科、華邦電，雖在技術層面與三星、SK海力士仍有差距，但正積極投入AI記憶體相關產品研發，力圖分食新興市場。整體而言，全球AI記憶體產業正進入新一輪技術與產能競賽，三星未來數季的表現備受關注。

在半導體業務之外，三星近期也有其他重要發展。遊戲開發商Epic Games已撤回針對三星應用程式商店政策的訴訟，但對Google的相關訴訟仍在進行。此外，三星最新200MP ISOCELL長焦鏡頭在中國智慧型手機品牌間獲得青睞，儘管三星自家旗艦機尚未採用此技術，顯示其影像感測器業務正拓展新市場。

面對AI記憶體市場的激烈競爭與地緣經濟壓力，三星已表示將加速HBM等先進記憶體技術的量產與客戶認證流程，並強化與全球AI產業生態系的合作。公司同時評估多元市場策略，以降低對單一區域的依賴。

業界普遍認為，三星若能克服當前產能與技術瓶頸，仍有機會在AI記憶體市場重拾領先地位。未來幾季，HBM產能擴充、產品良率提升以及與主要AI客戶的合作進展，將是觀察三星能否逆轉頹勢的關鍵指標。

三星電子這次財報預警，為全球半導體與AI產業敲響警鐘，也反映在新科技浪潮下，產業競爭格局與供應鏈風險正快速演變。